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      產品詳情
      • 產品名稱:現貨Semikron-SKiiP 24GB17E4V1模塊

      • 產品型號:SKiiP24GB17E4V1
      • 產品廠商:SEMIKRON
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      簡單介紹:
      我們公司代理銷售西門康semikronIGBT模塊下屬八大系列: Semix系列IGBT模塊、SEMITRANS系列IGBT模塊、SKiM系列 IGBT模塊、Mini skiip系列IGBT模塊、 SEMITOP系列模塊。為您提供不同封裝形式,如SEMIPACK、SEMiSTART、SEMIPONT和SEMITOP。采用不同的連接技術,有焊接、鍵合或壓接模塊可供選擇。
      詳情介紹:

      賽米控丹佛斯-- 電力電子產品包括半導體器件、功率模塊、模組和系統。我們積極為您提供產品的相關技術咨詢、售后服務,為客戶創造價值,實現可持續的未來。我公司主要銷售的德國西門康(semikron)IGBT模塊-SiC-全碳化硅功率模塊-混合碳化硅功率模塊-MOSFET模塊-晶閘管/二極管模塊-橋式整流器模塊-IPM-IGBT驅動-功率組件-分立元件-芯片-二極管-可控硅/晶閘管。


      SKiiP 24GB17E4V1的優勢

      MiniSKiiP模塊獨特的機械特點是簡易的裝配和服務友好型彈簧接觸技術。與傳統的焊接或壓裝模塊相比,MiniSKiiP模塊的裝配不需要專用的設備(自動壓力機、波峰焊機)。相反,只需使用一個或兩個螺絲連接即可。

      印制電路板(PCB)、功率模塊和散熱器在一個安裝步驟中完成組裝。印刷電路板上不需要焊接引腳或壓接孔,因此PCB設計更具靈活性。彈簧在PCB和電源電路之間提供了一種靈活的連接方式,這一點遠優于焊接連接,特別是在熱應力或機械應力條件下,會影響其使用壽命。得益于彈簧提供的高機械壓力,可以實現氣密、可靠的電氣連接。
      SKiiP28MLI07E3V1®的優勢
      MiniSKiiP模塊獨特的機械特點是簡易的裝配和服務友好型彈簧接觸技術。與傳統的焊接或壓裝模塊相比,MiniSKiiP模塊的裝配不需要專用的設備(自動壓力機、波峰焊機)。相反,只需使用一個或兩個螺絲連接即可。

      印制電路板(PCB)、功率模塊和散熱器在一個安裝步驟中完成組裝。印刷電路板上不需要焊接引腳或壓接孔,因此PCB設計更具靈活性。彈簧在PCB和電源電路之間提供了一種靈活的連接方式,這一點遠優于焊接連接,特別是在熱應力或機械應力條件下,會影響其使用壽命。得益于彈簧提供的高機械壓力,可以實現氣密、可靠的電氣連接。




      SKiiP 24GB17E4V1產品特點

      • MiniSKiiP有6種不同的外殼尺寸
      • 低成本組裝,高生產率和產量
      • 小型、緊湊的系統設計
      • **的可靠性和使用壽命長
      • 中低功率范圍從400W到110kW。


      SKiiP 24GB17E4V1的關鍵特性
      免焊接的SPRiNG技術,可實現快速、簡便的裝配。
      無銅底板,實現高性價比的設計和高熱性能
      簡便靈活的PCB布線,無需引腳孔
      拓撲結構配置:CIB、三相全橋、雙三相全橋、H橋、半橋、三電平NPC/TNPC/ANPC、升壓拓撲結構(升壓斬波器、飛跨電容升壓、對稱升壓)



      SKiiP 24GB17E4V1的應用
      憑借20多年的應用經驗和多達5000萬件的現場應用量,MiniSKiiP平臺 已在各類標準應用中獲得成功,主要應用包括各種類型的逆變器,如電機和伺服驅動器、1000VDC和1500VDC的太陽能逆變器、UPS系統和焊接機等。得益于彈簧觸點的可靠性,MiniSKiiP技術也可以在農用車或風力渦輪機的偏航和變槳驅動中應用。



      SKiiP 24GB17E4V1的產品范圍
      MiniSKiiP模塊產品組合覆蓋600V-1700V電壓,4A - 600A電流。除了IGBT3和IGBT4的芯片之外,新的第7代IGBT芯片和碳化硅器件均可適配其中。

      標準的電機驅動拓撲包括CIB, 三相全橋, 雙三相全橋,半橋和相應的不控/半控和全控制整流拓撲和斬波拓撲。用于UPS應用的NPC和對稱升壓拓撲結構,基于快速開關650V IGBT和二極管可實現*高功率密度達100kVA的UPS系統。

      更重要的是,新的芯片技術,如全碳化硅和混合碳化硅功率模塊,將效率和功率密度提升到更高的水平。為了快速評估,可以為大多數功率模塊訂購測試PCB板。

      在此基礎上,所有功率模塊還可提供預涂高性能導熱硅脂,這是一種標桿性的熱界面材料。

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